PG电子官方网站英特尔将于2023年9月19日到20日正在美国加利福利亚州圣何塞举办“Intel Innovation”峰会，届时将会公布第14代酷睿管造器，也即是Raptor Lake Refresh。主板厂商比来也正在为新款管造器的到来做终末的打定就业，打定推出针对性安排的Z790主板。

　　今天有网友揭露，英特尔将降低第14代酷睿管造器的订价，均匀涨幅为15%，一面型号整体代价如下：

　　遵照微星的说法，英特尔第14代酷睿管造器本能比眼前的第13代酷睿系列产物均匀降低了3%，因为酷睿i7-14700K多出了4个能效中枢，多线%的提拔。照这么来看，值得涨价的惟有酷睿i7-14700K和酷睿i7-14700KF。

　　上个月曾有报道称，英特尔计算降低酷睿管造器的订价，涉及的产物包含第12代酷睿Alder Lake、第13代酷睿Raptor Lake、以及即将推出的第14代酷睿Raptor Lake Refresh又有Meteor Lake硬件，以补充晶圆厂扩筑所必要的资金缺口。可是随后英特尔向媒体公布了一份声明，含糊了联系的报道。

　　不清晰群多是不是还记得前段年光从微星那里败露的14代酷睿本能状况？根据微星的说法，除了i7-14700K的“多核”本能提拔来到17%以表，其他产物的提拔均匀惟有3%。而现正在最新的音问却指出这个提拔可能能有15%，我指的，是代价……均匀3%的提拔代价却要大涨15%！！Intel终究是如何思的？？音问中指出Intel是要正在消费级产物中找补回之前修理晶圆厂及封装厂的资金缺口，那这厂子赢利之后会把消费级产物的代价降回来吗？我认为不会吧？并且，就正在不久前的2022年Q3季度，Intel就仍然涨价了10%-20%了，莫非还喂不饱？？现正在的Intel比较竞品可毫不是绝对上风，真是有些贪婪不敷蛇吞象了。

　　英特尔正在2021年7月份的英特尔加快改进：造程工艺和封装本事线上公布会”上，发布了最新的工艺道途nm SuperFin）将采用极紫表（EUV）光刻本事，可应用超短波长的光，每瓦本能约20%的提拔以及芯单方积的矫正，可利用下一代Foveros和EMIB封装本事，比拟Intel 7造程节点可供应翻倍的晶体管密度。

　　据The Elec报道，英特尔联系认真人体现，对Intel 4工艺量产充满信念，以为英特尔不妨职掌工艺的丰富性，仍然实行了高于预期的良品率。与Intel 7造程节点珍视降低本能分歧，Intel 4造程节点是一种更重视能效出现的工艺，比较条记本电脑等开发会卓殊有利。

　　英特尔称很难将Intel 4与其他晶圆代工场的现有造程节点较量，PPA方面只是参考了表部基准测试。同时英特尔体现，仍然有足够的极紫表光刻分娩才智来餍足商场的需求，包含异日的Intel 3工艺，对付接下来几年的分娩摆设已有详明的策画。

　　有考虑公司体现，固然英特尔正在Intel 4工艺只是其初次采用极紫表光刻本事，但Intel 4工艺的芯片正在本能上优于台积电现有的5nm工艺，可能与更为进步的3nm工艺相媲美。英特尔即将面向消费商场公布Meteor Lake，不仅初次采用了模块化安排，并且还会采用Intel 4工艺创筑。

　　正本还觉得Intel这个新工艺不错的，可是看现正在Intel的管事气派，怕不是也要涨价才智用？给群多起起底，可以良多玩家都不记得Intel这个抗衡3nm的Intel 4工艺实质是7nm，但我必然要说。并且，这么尖端、这么成熟的工艺，什么功夫能商用呢？截止到现正在，不管是消费级的酷睿依旧商用的Xeon，最尖端的工艺依旧10nm的Intel 7工艺，从10代搬动端的ICE Lake开端算，到本日也仍然是10nm+++了，下一代还要用Intel7那即是10nm++++，比当年的14nm也不遑多让了。

　　咱们承认Intel的研发参加和先进，也应承为提拔够大的产物买单，但也欲望Intel能真挚少少，能好好好的为消费者斟酌一下吧……

　　继进步造程鏖战之后，英特尔、台积电和三星又将沙场伸张至3D进步封装周围PG电子，比来各自均开端了新的陈设，开辟更为进步的封装本事。个中贯彻IDM 2.0战术的英特尔，近期初次曝光了其正在马来西亚的封装与测试策画。

　　据DigiTimes报道硬件，英特尔APJ总司理Steven Long体现，英特尔将加快进军进步封装周围，继美国俄勒冈州和新墨西哥州后，马来西亚的封装和测试工场也将举行扩筑，估计来岁将开端投产，到2025年尾，三期厂房总共Foveros 3D进步封装产能将比2023年扩充四倍。对付正在马来西亚的半导体投资，英特尔不会感触目生，仍然有凌驾50年的史乘。

　　因为进步造程工艺已靠拢物理极限，接下来进步封装本事可以成为半导体创筑工艺的赢输环节，晶圆代工场都欲望能供应掩盖前端和后端的完美办事，投下巨资研发进步的2.5/3D封装本事，将日月光等守旧的封装与测试厂阻隔正在表。个中台积电就稳稳地夺下了不少进步封装订单，好比英伟达H100 GPU，采用了CoWoS封装，即使产能不敷，其他厂商也只可博得少量订单。

　　台积电客岁还启动了3D Fabric同盟，为半导体安排、存储器模块硬件、基板本事、测试、创筑和封装供应全方位的一流管理计划和办事。AMD接下来多款芯片采用了Chiplet安排，城市正在台积电以SoIC搭配CoWoS量产。其余，苹果也正在筹备SoIC搭配InFO的封装计划，最速会正在2025年量产，也将由台积电认真。

　　据明了，英特尔目前已正在马来西亚投资了80亿美元，下一阶段还会再投资60亿美元，将再筑造一座3D进步封装厂和一座测试厂。目前亚马逊AWS已成为首家采用英特尔代工办事（IFS）封装管理计划的客户，近期还与EDA大厂Synopsys配合，更好地为Intel 3/18A造程节点办事。英特尔还达成了封装整合光学讯号传输，光元器件透过EMIB毗连，提拔频宽并低落功耗。

　　再说点好的吧，打一棒子给一个甜枣是咱们的向例。之前咱们也曾说过台积电和三星都正在进步半导体封装周围发力了，三星乃至将之举动紧急的生意进展点。这个机缘，Intel也看到了。根据最新的音问，Intel将正在马来西亚投资新的进步半导体封装举措。这个新的封装机构除了是Intel为了正在仍然到来的AI时期为自己生意扩张所做的打定除表，该当也会是Intel进入封装代工物业的敲门砖，Intel不管是芯片代工依旧封装本事都算得上尖端，也险些不会为其他芯片厂商代工，不清晰咱们能不行看到Intel的封装厂开放大门接订单的那一天啊。PG电子【硬件资讯】挤牙膏还要涨价？据传14代酷睿价值大涨15%Intel事实闹哪样？？