PG电子官方网站它是由AMD、Apple、Broadcom、Cisco、NVIDIA、SGI、Sun Microsystem和Transmeta等联络开拓的一种主板总线技艺。Hyper Transport是一种新型、高速、高职能的点对点总线技艺，它可供给更高的带宽和更短的反当令间。Hyper Transport最超过的技艺特质正在于，它可认为主板南北桥芯片供给高达8GB/s的数据传输带宽。目前，商场上的K8芯片组都接济Hyper Transport总线技艺。

　　Hub-Link总线它是Intel开拓的一种接连ICH（北桥）和MCH（南桥）的高速并行总线次数据。该技艺最早利用于i820芯片组，并先后推出了1.0、1.1、1.5和2.0等多个版本。1.0版本的Hub-Link总线版本的总线bit，相应地，数据带宽也提升到1.06GB/s。

　　MuTIOL的全称是Multi-Threadde I/O Link，中文名为“妙渠”。它是SiS公司开拓的总线技艺。最早利用于SiS635T和SiS735芯片组PG电子。MuTIOL总线GB/s的带宽。MuTIOL总线条独立的数据总线构成，南桥芯片中的PCI配置、AC’97音频、Modem和以太网驾驭器等八个配置都具有一条独立的通道与北桥芯片接连，每条通道各具备133MB/s的带宽。现正在，SiS推出了MuTIOL技艺的一种扩展片面总线——HyperStreaming。行动MuTIOL技艺的延长，HyperStreaming能够供给最高1.2GB/s的带宽，从而能更好地发扬MuTIOL高带宽的上风。

　　接口和封装CPU的接口类型是指CPU正在封装时遵循需求选取的接口体式。目前CPU都采用针脚式接口与主板相连，而分别接口的CPU正在针脚数上各欠好像。CPU接口类型的定名日常用针脚数来透露，例如，Socket 478、Socket939、Socket754等。封装是一种将集成电道用绝缘的塑料或陶瓷质料打包的技艺。目前CPU的封装大家是用绝缘的塑料或陶瓷质料包装起来，这些质料能起到密封和提升芯片电热职能的用意。因为现正在执掌器芯片的主频越来越高，引脚数越来越多，所以封装的表形也正在无间更动。目前Intel Pentium4执掌器采用的是FC-BGA2（第二代反转芯片针脚栅格阵列）封装技艺，而AMD的Athlon64系列CPU则采用mBGA（微型球状针脚栅格阵列）封装式样。(本文是电脑常识网 举荐著作)CPU的焦点焦点（Die）又称为内核，是CPU最首要的构成个人。分其余CPU（分别系列或统一系列）城市有分其余焦点类型（比方Pentium 4的Northwood、Prescott等）。每一种焦点类型都有其相应的筑造工艺、焦点面积、处事电压/电流等。所以，焦点类型正在某种水准上决意了CPU的职能。日常说来，新焦点的CPU往往比老焦点的产物拥有更好的职能。筑造工艺筑造工艺，也称造程，它透露一种半导体工艺尺寸，它是指正在一块硅晶圆片上集成的数以万计的晶体管之间的连线宽度。筑造工艺日常是用微米（μm）或纳米（nm）行动量度单元（1微米相当于头发丝直径的1/60）。自1995年从此，半导体芯片筑造工艺的成长相等连忙，先后从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米PG电子，连续成长到最新的90纳米。筑造工艺的提升，意味着CPU的体积将更幼，集成度更高，功耗也会下降PG电子硬件，而职能却会提升。步进版本步进的英文原文是“Stepping Level”，它用来透露执掌器部件的坐褥工艺，它的版本会跟着全盘系列执掌器坐褥工艺的矫正而增多。日常来说，一个新的执掌器产物的第一个“Stepping”版本用A0透露，跟着坐褥进程中对执掌器功用性题宗旨修改或坐褥工艺的矫正，“Stepping”的版本也会无间增多（即用C0、D0等来透露）。所以，采用较新步进版本（也即是字母较量靠后）的执掌器职能要更好少少。超线程技艺超线程技艺（Hyper Threading）的道理来自于x86平台的同步多线程（SMT）技艺：体例只应用一块CPU，愚弄额表的指令把两个逻辑内核模仿成两个物理芯片，让操作体例误认为体例内有两块物理CPU，并同时向 “两”块CPU发送两条线程（即两个只身的代码流），使每个“执掌器”都能举行并行估计蓄意，从而兼容多线程操作体例和软件，提升执掌器的职能。

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