PG电子新 闻① ： Blackwell架构GPU或改用幼芯片打算，英伟达正在GB100上采用MCM封装

　　昨年的Arete技能大会上，英伟达副总裁兼加快预备首席总监Ian Buck 重申 了英伟达竭力于每两年更新苛重GPGPU架构的预备，确认Blackwell架构GPU将会正在2024年推出硬件。估计GTC 2024年大概是Blackwell架构将初度登场，用于数据中央和人为智能范畴的产物，消费级GeForce显卡要比及2025年。

　　指日有网友 揭发 ，基于Blackwell架构的GB100大概会选拔幼芯片打算，采用MCM多芯片封装，这将是英伟达产物线的一大提高。此表有 新闻 指出，Blackwell架构GPU的GPC或TPC数目不会彰彰增长，不过单元架构上会有很大转移。

　　最初传出Blackwell架构新闻的光阴，就被以为是英伟达首个采用幼芯片打算的GPUPG电子官方网站。只是随后有传言称，英伟达大概对峙操纵单芯片打算。结果上，单芯片和幼芯片打算都有各自的优舛讹，只是研讨到机能晋升所需求的本钱和恶果，比赛敌手英特尔和AMD纷纷转向幼芯片打算，连系更为进步的封装技能。

　　需求声明的是，采用幼芯片打算的Blackwell架构GPU面向的是数据中央和人为智能范畴，已知会有GB100和GB102两款GPU。消费级GeForce显卡所操纵的Blackwell架构GPU仍大概对峙单芯片打算，属于GB200系列。

　　听说英伟达正正在 评估 三星3nm GAA工艺，假使一共亨通，预校勘在2025年量产。只是坊镳并不会用于Blackwell架构GPU，起码用于数据中央和人为智能范畴的产物照旧会选拔台积电代工，三星代工的有大概是其他产物。

　　NVIDIA果然期近将到来的下一代显卡上选拔了与AMD相似的多芯片MCM封装的新打算，这正在以往是从未有过的。正在之前咱们讲明AMD MI300的光阴也曾提到过，AMD的多芯片计划是一种本钱更低的计划，多个幼芯片要比一个大芯片本钱低得多、良率高得多，而现正在NVIDIA的单芯片兵法，简单晶粒的面积仍然来到了800mm2以上，假使再延续生长，大概就要付出更高的本钱了……

　　只是这种多个幼重点的打算应当只会用正在专业级修设上，这也是一种好事，MCM封装能极大的进步上限，NVIDIA没有了单芯片的约束，机能又会晋升到什么水准呢？

　　新 闻 ②： 英伟达评估三星3nm GAA工艺，若亨通则预订2025年量产

　　三星正在2022年6月末公布，其位于韩国的华城工场先导出产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技能。只是正在量产初期，三星3nm GAA工艺的良品率并不是那么理念，只是跟着三星与合营伙伴的极力，听说良品率已到达60%到70%之间，三星也测验正在芯片打算者中从新创立信念。

　　指日有网友（@手机晶片达人）揭发，英伟达仍然正在评估三星的3nm GAA工艺PG电子官方网站，假使一共亨通，预校勘在2025年量产。目前看来，三星3nm GAA工艺迩来几个月的良品率晋升硬件，吸引力确实变大了，增长了三星再次得回订单的大概性。因为台积电不时进步晶圆代工的价钱，使得很多芯片打算公司从新研讨出产表包的多样化题目，也给了三星更多的时机。

　　此前就有报道称，有多个客户对三星3nm GAA工艺发生笑趣，用正在改日的产物中，征求了英伟达（GPU）、高通（SoC）硬件、IBM（CPU）和百度（云端任事器的AI芯片），这些企业过去都和三星有合营，彼此之间都比力熟谙。传出名单上应当有六间芯片打算公司，只是即使有心向也不会当场出产。

　　有业内人士显示，极少公司正正在试图裁减对台积电的依赖，以寻求本身半导体供应链的多样化。三星也欲望也许尽疾取得3nm芯片订单，到底研发进步的半导体技能所需求的本钱异常高，假使没有安祥的收入，很难接管开辟本钱。

　　此表，又有新的新闻指出NVIDIA仍然先导了对三星3nm GAA工艺的评估，这个新闻悠久之前就有了，据传三星正在N3节点上发扬出来的潜力还优劣常不错的，良率高并且省钱。只是三星工艺这些年给民多的印象仍然比力大凡，不明确这个3nm GAA结果能用何如的发扬。不过服从已知的消息，NVIDIA的专业卡应当还会是台积电代工，三星代工很大概会是游戏卡。但看时代节点，坊镳赶不上NVIDIA的下一代显卡，那么就很大概会是鄙人下代游戏卡上运用了，不明确这个3nm能不行洗刷以往三星工艺的羞耻呢？？

　　Intel上周邀请了环球各地的编纂与记者游历了他们位于马来西亚的工场和测验室，让他们明晰Intel的客户端和数据中央范畴所做的幕后天生职业，时期Intel出现了第五代Xeon XCC CPU，采用6+8摆设的Meteor Lake措置器，更紧急的是他们出现了仍然正在测验室中运转的新一代Battlemage GPU。

　　Hardwareluxx 分享了此次游历行程，确定了Intel仍然正在测验室运转代号为Battlemage的下一代ARC游戏GPU，正在第一代的Alchemist架构开辟完毕后，Intel就先导研发第二代的Battlemage架构，目前正在测验室运转的便是第一批Battlemage芯片，采用台积电4nm工艺，型号是BMG-G10，从名字上来看应当是ACM-G10的后继者，后者是ARC A770和A750显卡所用的GPU，传闻Battlemage GPU有Xe2-HPG和Xe2-LPG两个版本，只是这应当是针对全体显卡产物的。

　　Intel的Battlemage架构除了会做独显GPU表，它还将成为第一代 核显 所用的架构，目前以知估计正在2025年推出的Lunar Lake措置器核显会采用Battlemage架构，传闻Battlemage架构的独显会正在2024年2月上市，会采用新的散热技能。

　　测验室仍然为Battlemage GPU计划好测试器材硬件硬件，现正在可实行百般验证与调试，从Intel仍然拿到新GPU的早期芯片来看，咱们可能看出下一代ARC显卡开辟进度仍然蛮亨通的，Intel团队确实极力正在透过全新的功效和驱动优化来改观他们的软硬件生态，自负新一代ARC显卡会比现正在的Alchemist有更好的发扬。

　　除了NVIDIA的下一代显卡生长不错表，Intel的下一代显卡也有了更多新闻，代号为Battlemage的第二代ARC显卡也仍然到了可能实行测验室测试的阶段了。有新闻称Battlemage并不纯洁是第一代的续作，它自己是和Alchemist架构同步促进的，只是达成时代更晚，但这到底是传言了。Intel的第一代ARC显卡主打的便是性价比，正在最高端机能上并没有什么修树，不明确这一代能不行把机能峰值拉高极少呢？和真正的高端卡掰掰手腕而不是和甜品卡抢墟市。PG电子官方网站【硬件资讯】异日显卡新资讯NVIDIA正式评估三星3nm GAA工艺下一代架构也将采取多芯片封装变革宏伟