PG电子官方网站新 闻①： 传AMD Zen 5架构Ryzen管造器即将进入量产阶段，首批芯片会不才半年显示

　　今天有网友揭破，Zen 5架构Ryzen CPU将会正在本年晚些期间进入量产阶段，估计2024年下半年会看到首批产物。

　　不清爽AMD是否计算正在本年Computex 2024上公布基于Zen 5架构的Ryzen 8000系列CPU，或者说延后至第四序度上市硬件。目前一经看到AMD环绕Zen 5架构正正在做巨额的优化更新，公布了各类补丁。

　　桌面平台上，Zen 5架构对应的Ryzen 8000系列最多已经是16焦点32线平台兼容。要是有需要，AMD能够推出基于Zen 5c架构的32焦点CPU。表传Zen 5架构里，4nm工艺将用于代号Granite Ridge的CPU和少许APU，更为前辈的3nm工艺能够用于代号Turin的任事器CPU和特定的APU。

　　原本之前咱们就报道过，Zen5架构ES版本的EPYC一经正在某些渠道中流出，而且一经是ES2的版本，服从时分节点来看，Zen5的消费级Ryzen管造器也该推动到量产阶段了。服从最新的音问，Zen5管造器能够会正在本年的下半正式亮相。原本AMD的管造器更新频率有些古怪，并不像Intel那样是平稳的一年一代，加倍是末代AM4接济了两年才公布AM5。算下来，上一代Zen4的首发产物是2022年Q3季度的产物了，要是Zen5线年下半年的话，那即是两年一换代了，不清爽AMD是若何琢磨的。

　　昨年曾有AMD工程师 败露 了Zen 6架构的音问，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2nm工艺筑设，要是选拔与台积电（TSMC）延续配合，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的管造器最速能够会正在2025岁终至2026年头到来。

　　今天有网友带来了相合Zen 6架构的新音问，呈现基于Zen 6架构打造的Ryzen管造器代号为“Medusa”，拥有更高带宽的2.5D互连手艺。利用了全新的2.5D芯片计划的互连手艺后，CCD和IOD之间的通讯会变得更速，自信也会低落延迟，有利于进一步提升本能。

　　原本民多对2.5D互连并不不懂，目前基于RDNA 3架构的Navi 31/32芯片就闪现了这种计划，以GCD（图形准备芯片）和MCD（多缓存I/O芯片）构成，同时采用了两种区另表造程工艺。正在Zen 6架构Ryzen管造器上，AMD很能够延续采用双CCD搭配单IOD的计划，后者能够会变得更大，以参预更多新的手艺。

　　另表，AMD且则并不计算将IOD堆叠正在CCD上，由于云云做的筑设本钱太高了，但是他日能够会测验引入云云的计划，好像于采用了3D笔直缓存（3D V-Cache）手艺的Zen 3/4架构Ryzen 5000/7000X3D系列桌面管造器。

　　固然Zen5有些姗姗来迟，然而Zen6的音问倒是来的挺早。服从目前的已知音问，Zen6会延续带来工艺造程的晋升，他日到2nm工艺节点。而且，AMD好似计算采用更新的2.5D芯片计划来实行芯片筑设，提升Die间通信速度，晋升芯片本能。目前，对这种Chiplet计划的多Die芯片来说，片间延迟确实是影响本能的症结，Intel正在Meteor Lake上是采用了将区别Die就寝正在统一晶片上的计划来低落延迟，AMD看来也要琢磨新计划了。看起来，将正在Zen6上操纵2.5D从新计划的，很能够会是Zen架构沿用许久的总线计划，仍旧值得期望的！

　　依据最新披露的细节，AMD 8000G 系列芯片正在 PCIe 通道方面存正在分别。

　　正在公布会上，AMD闪现了Ryzen 8000G系列搭载独显情形下的游戏呈现，但昭着闪现的不是很全体，惟有R7 8700G和R5 8600G的闪现。而服从最新发布的消息，关于像R5 8500G或者更低端的其他Zen4+zen4c架构的桌面端Phoenix2 APU来说，它们搭载独显的游戏本能能够会弱于相仿规格的一般Ryzen以及Phoenix1 APU。服从技嘉主板给出的APU PCIe分拨拓扑图来看，桌面端Phoenix2 APU岂论是搭载NVME SSD仍旧独立显卡，其PCIe通道数都惟有R7 8700G和R5 8600G的一半，比拟于准绳版的桌面Ryzen，显卡PCIe通道更是惟有四分之一，思来对本能的影响会很大，不适合搭载高端显卡，以至能够对4060这种显卡城市有本能耗费。以往这种Zen4+Zen4c架构的设置要紧显示正在转移端，咱们很少眷注PCIe通道数的题目，现正在看来Zen4c的改良并不光仅是缩减周围这么简陋，不清爽他日的Zen5c会若何样。

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