PG电子浅说飞利信数字会讨体例硬件的国产化策画计划

 常见问题     |      2023-05-23 20:37:29    |      小编

  PG电子官方网站近几年来,国内的IC繁荣兴起,技巧日益先辈成熟,从FPGAPG电子、CPU等数据经管芯片到最基础的电子阻容元件,国内的电子元件,除了少数非常高端周围表基础笼盖了绝大一面电子周围。正在此,飞利信300287)提出一套采用国产电子元件对智能数字会讨编造的硬件板卡计划处分计划。

  编造拓扑:本编造硬件紧要由主旨经管器硬件、会讨终端、生意PC构成,也是目前数字聚会编造的楷模利用式样。飞利信的主旨经管器正在非级联的状况下能够毗邻表决终端数目1524台,终端数目需求更多时,能够通过级联加添更多的表决终端。

  编造职责:由生意PC向中控经管器发送相干指令,主旨经管器凭据指令将相应的夂箢发送与表决终端举行音信交互。主旨经管可独立正在线经管终端。

  针对主旨经管器和表决终端,均采用可编程逻辑FPGA和CPU。计划计划图如下:

  主旨经管器筑造编造平台紧要由FPGA+CPU+DSP的架构花样。该架构的利益,是能够并行经管多量的数据音信,假使正在级联一千台以上的表决终端,主旨经管器理正在2ms以内竣工一共的音信经管,囊括一共的表决音信、多途通话语音音信。

  本编造案例的一共计划均有满意央浼的国产芯片。本文紧要罗列枢纽芯片FPGA的计划选型。

  凭据计划的必要,选拔差别厂商差别容量的FPGA芯片和CPU芯片。本筑造可从如下FPGA厂商选拔:

  2、安途科技。可选拔PH1系列,包罗60-180K LUTs、高速串行的I/O硬件、PCIE硬核、DDR3DDR4存储接口和丰裕的IP资源。

  3、高云半导体。Arora V系列,拥有全新构架且帮帮AI运算的高本能 DSP 硬件,高速 LVDS 接口以及丰裕的 BSRAM 存储器资源,同时集成自决研发的DDR3、帮帮多种合同的12.5Gbps SERDES(GW5AT-138帮帮)。

  4、智多晶微电子。Seal 5000系列,拥有超大的逻辑资源,30K至325K逻辑单位的器件。

  本计划仅以FPGA行动计划代表,通过FPGA的选型,来理会正在许多的硬件计划中,是完整能够告竣国产化计划的。

  飞利信的智能聚会筑造已利用国产IC计划,并且咱们会紧跟国内高端技巧的繁荣而络续美满升级相干产物,以满意墟市各种聚会编造的必要,也生机我国的IC行业能繁荣越来越好。

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