PG电子疾克智能(603203)5月8日晚间布告，公司拟与武进国度高新区签定《进区同意》，投资造造“半导体封装配置研发及创造项目”，项目筹划总投资约10亿元。

　　疾克智能悉力于为严紧电子拼装半导体封装范畴供应智能装置管理计划，聚焦半导体封装、新能源、智电汽车、智能终端智能穿着、严紧电子（医疗电子、数据通讯）等多个行业行使范畴。

　　疾克智能将严紧焊接技巧及装置主动化才略拓展至功率半导体封装范畴，自帮研发的纳米银烧结配置，打破第三代半导体功率芯片封装“卡脖子”技巧，该项目已被江苏省工信厅认定为枢纽主题技巧（装置）攻闭资产化项目，2022年已赢得3项创造专利及国内头部客户的订单预期。

　　跟着IGBT多功用固晶机、甲酸焊接炉及固晶键合AOI的开垦胜利，疾克智能已变胜利率半导体封装成套管理计划的才略。

　　疾克智能本次拟10亿元投修半导体封装配置研发及创造项目，是为了促进公司满堂政策结构智能，踊跃成长公司半导体装置生意，出力打造半导体封装成套管理计划。

　　依据两边签署的同意，疾克智能将正在武进国度高新区注册树立新公司，投资造造半导体封装配置研发及创造项目PG电子，项目总投资10亿元（拟通过自有资金、直接或间接融资等格式）智能。武进国度高新区向疾克智能新公司出让国有工业用地约68亩，并踊跃协帮疾克智能新公司享福当局出台的资产、科技等方面的帮帮策略，以鼓舞公司疾捷成长。

　　疾克智能表现，公司投资造造半导体封装配置研发及创造项目，踊跃结构先辈封装高端配置范畴，擢升公司品牌着名度和墟市影响力智能，告竣半导体生意板块做大做强；同时，从公司满堂层面仍旧革新生机，鼓舞产物布局升级优化，接续加强主题角逐力。

　　固然本次项目投资造造将推广公司资金开支和现金开销，但从深刻来看，对公司生意结构和经业务绩拥有踊跃影响。

　　据Yole阐明,先辈封装墟市范围估计将从2022年的443亿美元增加到2028年的786亿美元，CAGR为10%。从通盘封装行业的占比来看，先辈封装希望正在2027年领先50%PG电子。

　　疾克智能正在2022年年报当中表现，以FlipChip（倒装芯片）、RDL（重布线层）、TSV（硅通孔）、Bump（凸点）等为代表的先辈封装技巧和装置目前依然主要依赖进口。正在商业摩擦加剧的后台下，国产供应链希望受益。公司将接续研发高速高精支配体例等技巧智能，踊跃结构先辈封装高端配置范畴智能。PG电子疾克智能胀动满堂政策结构 拟10亿投建半导体封装建造研发及造作项目