PG电子官方网站告诉期内，中瓷电子告终交易收入130,490.63万元，较上年同期拉长28.72%；归属于上市公司股东的净利润14,865.53万元，较上年同期拉长22.19%；归属于上市公司股东的扣除非通常性损益的净利润12869.55万元，较2021年同比拉长20.82%；谋划运动爆发的现金流量净额同比拉长35.36%至11491.56万元；基础每股收益同比拉长22.41%。

　　事迹稳当拉长，中瓷电子显露，告诉期内，公司实践国内与国际商场并行进展的环球化构造，电子陶瓷产物商场需求仍旧拉长，公司2022年出售范畴赓续仍旧较疾拉长趋向。

　　天眼查音讯显示，中瓷电子是一家专业从事电子陶瓷系列产物研发、分娩和出售的高新手艺企业。动作国内电子陶瓷产物的紧要造作商，目前，其紧要产物席卷光通讯器件表壳、无线功率器件表壳、红表探测器表壳、大功率激光器表壳、声表晶振类表壳、3D光传感器模块表壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、细密陶瓷零部件等，遍及操纵于光通讯、无线通讯、工业激光、消费电子、汽车电子、半导体修筑零部件等范畴。

　　须要提及的是，自缔造从此，中瓷电子永远专心于电子陶瓷范畴，深耕多年，具备了电子陶瓷和金属化编造枢纽主题质料、半导体表壳计划仿真手艺、多层陶瓷高温共烧枢纽手艺三大主题手艺范畴的自帮学问产权，开创了我国光通讯器件陶瓷表壳产物范畴，打垮了国生手业巨头的手艺封闭和产物垄断，告终了光通讯器件陶瓷表壳产物的进口取代，并广销国际商场。

　　实在到产物面：告诉期内，中瓷电子主打产物通讯器件用表壳产物营业仍旧不变拉长电子，终年告终收入94,577.06万元，同比拉长30.49%；与此同时，跟着消费电子智能终端操纵场景多元化，公司高端消费类表壳和基板市占率亦逐渐晋升、营业急速拉长，2022年消费电子陶瓷表壳及基板告终收入20,029.13万元，同比拉长64.67%，占交易收入的比重有所上升。

　　2022年时期，为帮力半导体修筑零部件国产化，中瓷电子构造细密陶瓷零部件范畴。告诉期内，公司告竣了细密陶瓷零部件新产物范畴幼批量分娩，告终收入816.99万元，占交易收入比重0.63%。

　　中瓷电子努力于成为寰宇一流的电子陶瓷产物供应商，进程多年的积蓄，公司已成为多量国表里电子行业当先企业的供应商，乃至是主题供应商，并与其作战了永恒、不变的合营干系。公司客户对供应商的天资恳求广大较高，认证流程较为厉肃，认证周期长电子。公司与现有主题客户作战了永恒政策合营干系，为来日进展奠定了优越的商场根蒂。

　　科研方面，动作电子陶瓷行业的领跑者，中瓷电子一直加大对研发的进入。终年共计进入研发17,980.74万元，同比拉长27.47%，占交易收入比率为13.78%，紧要投向公司光通讯、无线通讯、消费电子、细密陶瓷零部件等要点范畴、主题产物。2022年时期，中瓷电子共得回专利27项，个中创造专利3项，适用新型专利24项。中瓷电子显露，跟着营业范畴的逐渐扩张，公司主动开荒新商场，扩展新产物，产物机合一直多元化，谋划危急也正在继续分别，手艺革新也跑出加快率，公司产物比赛上风也取得仍旧。

　　与此同时，防卫到，正在抢抓行业机缘，有用促进工业链供应链优化升级，胀舞优质资产上市，升高上市公司股东的投资回报程度方面，中瓷电子有了新的举措。

　　2022年8月底，中瓷电子布告称，公司拟向其控股股东中国电科十三所刊行股份进货其持有的博威公司73.00%股权、氮化镓通讯基站射频芯片营业资产及欠债，拟向中国电科十三所、电科投资、首都科发等刊行股份进货其合计持有的国联万多94.6029%股权；并召募不赶上25亿元，用于氮化镓微波产线、通讯功放与微波集成电道研发中央、第三代半导体工艺及封测平台、碳化硅高压功率模块等项目。

　　据悉，目前，上述庞大资产重组正正在有序实行中。对此，专业人士向显露，本次重组系践行国度政策，保险我国枢纽主题元器件自立自强的要紧措施，中瓷电子来日工业构造将新增氮化镓通讯基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其操纵之合联营业的计划、造作、封测等主题症结，工业完备水平较高；通过重组，中瓷电子将成为具有氮化镓通讯基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其操纵、电子陶瓷等主题营业技能的国内一流半导体范畴高科技企业。

　　关于2023年谋划打算，中瓷电子正在其财报中败露，公司将赓续深耕电子陶瓷范畴，继续革新陶瓷质料编造，成立面向通讯/消费电子/汽车电子操纵的电子陶瓷产物分娩平台、面向半导体修筑操纵的细密陶瓷零部件分娩平台、以及“质料+精益手艺”为主题的电子陶瓷研发平台等，晋升企业主题比赛力；其次，将要点加疾募投项目标成立，消费电子分娩线成立争取早日造成产能，升高消费电子陶瓷产物正在公司交易收入的比重PG电子，优化产物收入机合，升高整个红利技能；第三，面向半导体修筑零部件国产化需求，继续开拓陶瓷质料编造，运用成熟的造作工艺平台，告终加热盘和静电卡盘等手艺难度高的细密零部件国产化，治理国产半导体修筑行业“卡脖子”题目，拓展产物范畴；重组方面，2023年公司将主动促进重组及后续配募资金的告竣。

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